ULVAC，Inc.将在第70届电子元件和技术会议（IEEE ECTC 2020）上发表用于高密度FOWLP的PI精细通孔刻蚀和低损伤表面改性制程。ECTC是封装领域世界最高权威的学会。在此次连接世界价值链的重要学会上，ULVAC将向业界发出更多信息。在高密度封装这个成长市场中，ULVAC将利用自身先进的开发能力与客户加深革新性合作，为客户提供有力支持。

发表题目：「Polyimide Fine-via Etching and Low-damage Surface-modification Process For High-density Fan-out Wafer Level Package」

   会议日期：2020年6月3~30日　

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