2019年是5G应用及智能社会建设的元年，11月5G商用正式实施，5G智能手机作为5G通信技术应用的第一波应用市场，已经初见端倪，在今后3-5年5G技术所衍生的应用将会不断扩大，汽车的电气化、智能化、网联化，AR/VR，远程教育和远程医疗等的广泛推进，对MEMS传感器、功率器件、射频器件、高精度显示等等电子元器件将会有巨大需求。爱发科本着与业界同仁共同探讨、共同进步的理念，专门组织开展了本次技术交流会，将支撑5G/AI/IoT建设的关键电子元器件的爱发科制造技术分享给业界。

    本次大会，特别邀请了著名市场分析机构CINNO Research和爱发科的合作伙伴苏州纳米城做报告。据CINNO Research的报告，2019年全球半导体市场稍有下滑，但是中国市场受到5G技术应用将保持小幅增长。杨文得副总经理重点对物联网芯片的市场趋势进行了分析，1. 物联网半导体占整体半导体市场约6-7%，整体规模目前不大，虽然潜在市场规模大，但要马上有大贡献难度高。2. 物联网芯片规格各擅胜场，模块商与系统整合商得找出最适合自己成本优势与效能的解决方案。3. 物联网芯片对于价格、功耗要求程度极高，红海市场是常态。

    来自苏州纳米城的马清杰总监详细介绍了苏州纳米城在PZT功能材料及器件的研究开发及量产方面的进展情况，在短短几年时间里取得了丰硕的成果，还将继续扩大研发力度和生产布局，对于和ULVAC的下一步共同研发期待满满。

    随后，来自ULVAC日本总部的研发人员做了详细报告。GMTS(全球市场及技术战略研究室)的森川泰宏先生发表了《面向5G/AI时代的异构集成封装技术解决方案》，根据今后的数据中心的芯片技术的小型化、多功能、低损耗、高速化等需求，先进的封装技术必不可少，异构集成封装(Heterogeneous Integration)SiP封装技术将会是理想的解决方案，其中的真空加工技术对ULVAC设备也提出了更高要求，ULVAC在面向AI芯片的新型材料的干法处理工艺等方面持续研发，平坦化处理效果等取得了良好的效果。等离子处理工艺在表面改性方面具有独创的技术。最具亮点的是，TSV工艺的Non-bosch刻蚀技术，比Bosch工艺刻蚀速率快近一倍，侧壁的光滑程度极大改善。

    来自ULVAC总部半导体电子技术研究所的小林宏树先生发表了ULVAC在MEMS制造技术中的PZT成膜技术和刻蚀技术以及VOx的成膜技术，PZT薄膜的压电系数和应力控制都是业界一流。

    来自电子机器事业部的上村隆一郎先生发表了射频器件方面的制造工艺，对于SAW器件，重点介绍了IDT电极的刻蚀及成膜，对于BAW器件，重点介绍了AlN以及ScAlN的刻蚀技术，另外对于GaN器件，ULVAC的超低偏压刻蚀技术，损伤极小。

    爱发科作为真空设备的综合供应商，不仅提供设备解决方案。最后，各位相关担当就爱发科工艺技术开发在国内的合作成果及今后的展开布局；溅射设备的靶材（如PZT靶材也是爱发科的优势，爱发科也将在电子半导体领域加大靶材业务的开拓）；真空标准品（如检漏仪、干泵、低温泵、膜厚仪等人气产品）也都做了重点介绍。

    与会客户的反应也是积极而诚恳，会后都在积极请求发送演讲内容。爱发科的全体对应人员也一致认同本次交流会是一次成功的交流会，今后有必要继续在不同的地区举办类似交流会。积极与行业同仁广泛深入交流。