由日本日经BP株式会社与昆山经济技术开发区共同主办的首届国际新型显示与泛半导体发展大会于2019年11月12日在昆山金陵大饭店隆重举行。昆山经济技术开发区作为全国排名前三的经济技术开发区,吸引了多家的平板显示和半导体的核心企业在此设立制造工厂,比如一直专注于OLED产业的昆山维信诺,半导体设备提供商东京电子等。随着IoT、5G等智能社会技术的发展,各项技术及产业都不是孤立的,与上下游的融合变得更加紧密和不可分割,因此,此次大会,首次将平板显示和半导体融合在一起举办,开启了一个新的模式。
首届国际新型显示与泛半导体发展大会于2019年11月12日在昆山金陵大饭店隆重举行
ULVAC作为平板显示制造设备的著名供应商,株式会社ULVAC日本总部FPD/PV事业部的清水康男事业部长应邀参加了大型显示制造及装备技术主题环节的演讲,智能化社会对显示技术的要求,更快、更精细、更广应用。从而对制造设备也提出了更高要求,以《ULVAC面向大型显示面板制造设备的现在和未来》为题,就爱发科制造设备现在和未来技术革新做了简要介绍,在已经取得的成绩基础上,未来的核心内容是大型制造设备的稳定性、少颗粒、高迁移率。在设备硬件优化,如溅射前真空腔体环境控制、采用无接触式的磁悬浮搬送系统等,溅射靶材采用ULVAC开发的新型高迁移率靶材。另外,对于中国的OLED面板制造厂家,已经在中国苏州设立大型显示面板制造设备的加工工厂,设备制造已经本土化,为客户提供更低成本、更加高效的本土化服务。
ULVAC日本总社FPD/PV事业部的清水康男事业部长发表演讲
在大型显示制造设备及装备技术主题环节,合肥京东方发表了物联网时代大型显示屏的需求及京东方的产业发展,将着力发展4K大尺寸LCD显示屏,同时推进8K大尺寸LCD产品。佳能光学提出了65inch面板采用G8.5代设备为最佳的方案。
半导体制造及装备技术主题环节,东京电子就面向认知计算新趋势下半导体设备机遇和挑战发表了演讲,5G时代最先应用的智能手机,对半导体存储、CPU、CIS等提出了新的要求,设备要满足更精细的、7nm以及5nm产品需求。日月光、华天科技两家半导体封装公司就高密度、系统集成封装做了阐述。半导体芯片设计部分,低功耗成了当前热点话题。新型显示技术主题环节,OLED显示面板的专业制造商对OLED技术及产品布局做了报告。凸版印刷就新型显示组件、东丽公司就其在Micro-LED的解决方案做了报告。赛迪对中国大陆OLED显示产业发展现状与发展机会做了报告,随着投资产线的产能逐步释放,从现在到2025年,供过于求的现状将持续下去。但是,新场景新应用需要产品技术不断升级。
最后的专题讨论环节,政府、企业、协会、媒体代表做了更加深入的讨论。昆山经济技术开发区宴请了前来发表和参会的所有嘉宾,会议在热烈欢快的气氛中结束,日经BP社的浅见先生表达了将该会议持续办好办大的决心和信心。