2019年4月22日-4月23日，第五届先进封装及系统集成研讨会在上海证大美爵酒店成功举办。本次研讨会由华进和Yole共同主办，爱发科进行了倾情赞助。

        随着先进封装规模的不断扩大，占比逐渐接近并超越传统封装的趋势。对于半导体行业来说，封测不再仅是以往单独代工环节，而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案。因此，先进封装对于半导体封测领域意义越来越大。根据Yole预测，全球先进封装市场将在2020年时达到整体集成电路封装服务的44%，年营业收入约为315亿美元；中国先进封装市场规模将在2020年达46亿美元，复合年成长率为16%。从技术角度来看，FOWLP、SiP、3DTSV是最受关注的三种先进封测技术。

论坛现场样子

        先进封装及系统集成研讨会关注全球行业趋势，为业界同仁提供了一个分享行业 观点、评估新兴方案、开拓市场机遇的专业平台。本次会议围绕人工智能-高性能计算、存储&计算、汽车电子、5G和消费电子展开，由华进副总经理秦舒和Yole首席运营官Thibault Buisson致欢迎词，爱发科全球战略企划室森川先生、安靠大中华区战略市场资深总监John Lee、奥特斯前端经理李红宇、BOSCH SENSORTEC中国区业务开拓及市场总监扶彬、Broadpak首席执行官Farhang Yazdani、长电科技副总裁林耀剑、晶方副总裁刘宏钧、日月光副总裁郭一凡、矽品产品经理David Wang、SiPlus首席执行官Dyi-Chung Hu、芯恩资深副总裁季明华、System Plus Consulting首席执行官Romail Fraux、Yole总监Emilie Jolivet、紫光展锐副总裁潘振岗等二十多位重量级嘉宾与会报告，呈现一场半导体先进封装的技术盛宴。

        Yole现场分享了高端应用的封装市场及未来发展趋势。报告讲到，AI、HPC和Memory等高端应用是先进封装的新兴领域，毋庸置疑，晶圆厂是该市场的先行者；2018年，台积电仅在先进封装领域就实现了30亿美元的收入。HBM和3D NAND的内存创新正在为后端、TSV封装、堆叠中的混合键合开辟一个全新领域。射频前端SiP组装市场2017年和2018年收入分别为25亿美元和30亿美元，预计2023年将达到49亿美元，复合年增长率11%。报告还总结了汽车领域的主要趋势——电子化、自动化、娱乐化等。

        本届论坛分为存储计算、汽车电子、消费电子、仍红智能和5G等5个部分。其中，在5G部分，Besi亚洲及新加坡高级副总裁René Betschart认为通往更数字化社会的道路不断在加速对高性能的需求，5G会极大地改变人们现有的生活和工作方式；先进封装技术是关键的推动者，针对大面板的设备需求将会大幅增加。System Plus Consulting的CEO Romain Fraux 作了5G毫米波方向的分析报告，通过剖析三星Galaxy和华为P8、Mate20，iPhone 5、iPhone X射频前端模块，让观众更深刻地了解了SiP封装的重要性。Romain Fraux指出从WLP到SIP， 封装的发展引领了5G；系统级封装技术是一个成熟的平台，具有明显的成本优势。毫米波封装是一个成熟平台，广泛应用于汽车和工业，但是如何将毫米波的封装变得轻薄短小以适应消费电子类设备，是未来发展的趋势。紫光展锐副总裁潘振岗总结了5G发展，认为5G功能强大但也很昂贵，最有可能在垂直市场创下辉煌业绩，但过程艰难。ULVAC全球市场与技术战略部高级经理森川泰宏给观众分享了先进封装的发展路线，以及ULVAC在Fan-out封装领域的设备解决方案。

爱发科森川先生发表封装解决方案

        由华进和Yole于2013年共同创办的先进封装及系统集成研讨会，已经连续举行了五届，经过五年的积累，先进封装及系统集成研讨会已成为行业认可的最专业的先进封装技术交流平台，获得好评无数。本次活动共吸引近百家半导体企业参会，覆盖全球12个国家，接待了专业观众近200人，海外观众占比30%，包括设计公司、OSAT、IDM、OEM、终端用户、设备及材料供应商等，爱发科作为中国封装行业的重要参与者，后续将持续关注本论坛，与同行们一道为封装技术的进步出谋划策。