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• 有磁场ICP(ISM)方式-可产生低圧・高密度plasma、为不挥发性材料加工的专用设备。
• 可提供对应从常温到高温(400ºC)的层积膜整体刻蚀、硬掩膜去除的刻蚀解决方案。
• 通过从腔体到排气line、DRP为止的均匀加热来防止沉积物。
• 该设备采用可降低养护清洗并抑制partical产生的构造和材料及加热机构,是在不挥发性材料的刻蚀方面拥有丰富经验的量产装置。
• 实现了长期的再现性、安定性
• FeRAM, MRAM, ReRAM, CBRAM, PcRAM等.