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适合于研究开发的多靶磁控溅射台。先进的设计理念, 完全由计算机控制, 全自动化地进行多层薄膜沉积, 和多靶共溅射。
紧凑型磁控溅射台ACS-4000系列
用于多层膜的材料和存储器件的研究开发
超高真空磁控溅射台MPS系列
磁性材料,金属,氧化物的薄膜和超薄膜溅射.