ULVAC提供在LED、功率半导体器件、IC、等领域的前段工艺用尖端设备，包括磁控溅射设备、蒸发设备、离子注入和刻蚀等。
等离子增强化学汽相沉积设备CC-200/400
用于沉积SiO2、SiNx等介质膜和保护膜。
CS-200
蒸发设备
用于金属、ITO等的沉积。
SME-200
通过式磁控溅射设备
用于ITO、金属等的薄膜沉积
干法去胶设备NA系列
用于半导体工艺中光刻胶去除、残渣处理等
干法刻蚀设备RCH
用于太阳能电池方面
高密度等离子干法刻蚀设备CE-300I / NE-550
化合物半导体,MEMS
LED/LD量产专用干法刻蚀设备NE-950
GaN spahire，ITO，4元系
300mm对应金属化设备ENTRON-PVD/CVD
最先进的半导体制造工艺
中束流离子注入设备SOPHI-200/260
半导体，电子零部件，功率器件
