现在由于TFT面板的大型化，Mo底层上的低电阻Al配线被广泛使用。伴随着最近大型电视机的广泛普及，为了实现TFT面板所用配线的低电阻化和面板的低成本化，对铜配线的需求量越来越高。

TFT面板使用铜系配线的话，玻璃基板等和底层的紧贴性可能会变差。为了确保之前使用Al系配线所拥有的紧贴性，作为防金属层来说一般都用Mo和Ti等金属材料。而Mo和Ti等材料又存在价格高和加工质量等两方面难题，它们分别成为各自成本增高的其中一个原因。

2008年2月ULVAC公司对外发表了使用Cu系合金靶材，通过氧混合溅射来形成底层这项技术。通过该项技术，可以获得具有良好紧贴性和屏障性的低电阻配线。还可以完全不要Mo、Ti等防金属层，而采用低电阻低成本的铜配线。

但是，最近TFT工程中S/D电极形成以后需要进行氢等离子处理，目前为止所使用的铜合金靶材而形成的界面，在通过氢等离子还原以后无法获得良好的紧密性。

这次，三菱Materials公司和ULVAC公司共同开发出了使用耐抗性能良好的Cu-Ca合金以及 Cu-Mg合金材料制造而成的新铜合金靶材以及该靶材的特殊制作工艺。使用重新开发的Cu-Ca以及Cu-Mg合金材料而形成的氧混合溅射膜，是将不需要 通过氢等离子进行还原的稳定复合氧化层与底层结合形成界面，其具有良好的紧贴性和屏障性。

采用ULVAC公司的氧混合溅射技术，将三菱Materials公司开发的新铜合金材料制成铜合金靶材。使用该铜合金靶材的铜配线制作工艺有以下特点∶

• ① 低成本
• ② 低电阻
• ③ 与玻璃基板或底层的紧贴性能良好
• ④ 硅底层的屏障性能良好
• ⑤ 便于湿刻
• ⑥ 和ITO（铟氧化锡）的电接触性能良好
• ⑦ 后道工程的氢等离子耐受性能良好

目前为止针对国内外的FPD生产厂家，都是由ULVAC公司提供TFT配线溅射成膜设备，由ULVAC Materials公司提供靶材。

另一方面，三菱Materials公司在高性能无氧铜以及铜合金加工行业中,是世界首 屈一指的知名企业。这次发表的新铜合金配线制作工艺也就是ULVAC公司将三菱Materials集团(三菱Materials株式会社以及三菱伸铜株式 会社)所生产的Cu-Ca以及经过改良的Cu-Mg等各种铜合金材料加工制作成靶材后，由ULVAC Materials公司进行销售。

目前，TFT面板配线所用Al靶材料的市场需求，到2010年预计可能会达到每年 1000吨以上。其中用于Cu配线的靶材，预计到2010年会有5%被替代，到2012年会有30%被替代。为此，ULVAC公司、三菱 Materials公司以及ULVAC Materials公司正在顺应市场形势积极进行生产制造。负责销售的ULVAC Materials公司预计这次发表的新铜合金靶材的销售额，第一年度将达到1亿日元，3年后将达到5亿日元。

ULVAC、ULVAC Materials以及三菱Materials等3家公司将通过此次Cu配线制作工艺的开发和新Cu合金靶材的投入市场，使客户能够更进一步提高生产性能和降低成本,力求为希望扩大销售业绩的客户提供具有高附加价值的产品。